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  • 半導體封裝創新的電子半導體解決方案

    漢高樂泰專注于通過強大的創新培養技術領先地位,提供的應用不僅能夠響應,還能推動電子產品未來的發展。從芯片粘接劑到液體和薄膜密封劑,用于EMI屏蔽的導電涂層,一級底部填充劑(如液體和薄膜),熱界面材料以及傳感器和模塊的導電和非導電粘合劑,我們的客戶可以確定他們的需求不僅僅是滿足,但覆蓋市場上最先進和可靠的技術。


    今天的消費者需要更小的設備,更多的功能,出色的可靠性,當然還有更低的成本。在半導體封裝方面,可以使用漢高的材料解決方案。作為整體解決方案提供商,漢高不僅利用其廣泛的全球覆蓋和制造網絡來提供卓越的技術,還通過定制的解決方案確保為客戶提供區域支持。憑借我們長期的專業知識,我們提供廣泛的技術工具箱和應用知識,包括樹脂和填料技術。